中國芯秀肌肉？繞開EUV光刻機成可能，龍芯實現芯片堆疊技術突破-非常懂

在華為被芯片“卡脖”後，國內科技企業就已經有了危機意識，紛紛聚焦芯片產業，希望可以早日實現芯片的自給自足，不用再看人臉色。華為沒有被打壓之前，在芯片市場還是有一席之地的，麒麟芯片的表現是有目共睹的。

但經過過去兩三年的打壓，華為麒麟芯片終究難逃“絕唱”命運，其儲備的庫存也消耗殆盡。根據最新智能手機AP數據顯示，在2022年Q3季度，海思芯片的市場份額已經歸零了。

華為想要解除芯片“卡脖”，主要有2個難點，第一，沒有代工廠可以合作。第二，沒有EUV光刻機。所以，繞開EUV光刻機，實現高性能芯片的生產，就成為華為解除封鎖的關鍵。那麼有沒有方法可以不使用EUV光刻機，利用DUV光刻機和成熟工藝芯片，同樣實現性能提升的方法呢？

有！芯片堆疊技術！關注蘋果的小夥伴都知道，蘋果曾經發布了一款芯片，M1 Ultra，這枚芯片就是將兩顆M1芯片拼接在一起，從而實現了性能的翻倍。其實華為也一直在研究芯片堆疊技術，只要該技術能夠成功落地，繞開EUV光刻機還是有可能的。

近日，中國芯秀肌肉，龍芯傳來了好消息，在芯片堆疊技術方面，龍芯完成了一次突破性的嘗試。據悉，龍芯將兩顆12nm工藝的3C5000芯片封裝在一起，從而實現了性能升級，產生了3D5000芯片。

龍芯在保證工藝不變的基礎上，通過芯片堆疊技術，將兩枚低性能的芯片封裝在一起，最終實現了性能提升。這是中國芯的突破性嘗試，也再次證明了，繞開EUV光刻機是有可能的。

可能很多小夥伴會疑惑，為什麼中國科技企業總是想要繞開EUV光刻機，而不能正面攻克呢？不是不可以，只是當下的情況不允許。首先，EUV光刻機的技術難度很高，在全世界範圍內，也只有一家企業能夠生產，就是大家熟悉的ASML公司。而ASML公司之所以能夠生產EUV光刻機，也是因為其遍佈全球的供應鏈，一部EUV光刻機，其內部的複雜零件就超過了10萬，並且ASML公司的供應鏈遍佈全球5000多個國家和地區，要靠中國自己，難，很難，非常難。