真的跑了，張忠謀成就了拜登的夙願？外媒：臺積電或“賭輸”了-非常懂

文|科技在前方

臺積電是全球最先進的芯片代工企業毋庸置疑，之所以至今無法被超越是因為，臺積電開創了芯片代工模式以來的高速發展，從最初的芯片製造IDM模式，到省去設計、封裝以及測試環節，只為芯片製造，這樣獨有的芯片代工模式造就了臺積電的成功。

這就好比華為研發的5納米麒麟9000芯片一樣，十幾年前華為海思還是個不起眼的芯片企業，經過不斷的加大投資研發，終於成為了全球前十的芯片企業，名下的5納米麒麟9000芯片更是吊打一眾廠商，為華為手機業務奪得了錚錚榮耀。

如果當時華為走芯片的IDM模式，芯片設計、製造、封裝以及測試，如今大家是否還能看到華為的成就，華為5G是否還能領先世界，又或者說5納米麒麟9000芯片是否還能問世？

顯而易見，正是華為這麼多年來專攻芯片以及通信技術，華為5G及芯片才得以走出國門，但同樣有個致命的缺陷就是美國針對華為發動的芯片制裁，差點將華為扼殺掉，好在華為實力強大隻是元氣大傷，只讓華為5G業務在國外受到了極大的阻礙，消費者業務在缺少自研5納米芯片的背景下，將辛苦打下的全球第二大手機廠商拱手讓給了蘋果。

同樣，臺積電也是如此，目前是全球最大的芯片代工企業，可未來保不齊就變成了三星又或者是英特爾，畢竟三星的芯片代工技術緊緊追著臺積電，張忠謀也曾表示三星最有希望追上臺積電，而英特爾又是美國的“親兒子”，若要制裁臺積電和三星，那麼英特爾將成最大贏家。

所以，當張忠謀提到未來芯片之爭就是臺積電之爭，臺積電將成為未來地緣政治的必爭之地時，很多國家在技術上無法超越臺積電，開始爭相的拉攏臺積電，其中美國的表現最為積極。

這也就有了後來的臺積電同意赴美投資幾百億美元建先進的5納米、3納米芯片廠，即使美國提出過很多過分的要求，比如要芯片銷售、財務報表核心數據以及吸納高等人才，臺積電都不得不答應一系列要求。

本以為在這樣的背景下，臺積電是裝出來的給美國做做樣子，只要同意去美國建廠臺積電就可以拿到美國給予的500多億美元的補貼，而且臺積電也確實在加急擴產中國南京的28納米產能，還曾對外表示，中國臺灣才是臺積電的總部。

種種表現都預示著，臺積電並不是真的心甘情願做美國的“小弟”，同樣這也不是我國的意願，可令人想不到的是，美國新推出的芯片法案其中有一條，凡是想拿到在美國的建廠補貼就必須保證未來十年不能與中企進行技術研究合作，不能在中國建芯片廠，打的臺積電等芯片企業一個措手不及。

臺積電若是赴美建芯片廠並逐步將產業向美國遷移，儘管有著高通、英特爾、蘋果等巨頭芯片企業的訂單支持，但未來勢必會徹底丟掉中國的芯片市場份額，中國是全球最大的芯片市場，許多外企都擠破頭顱搶奪中國芯片市場份額，而臺積電若此時丟掉的話肯定會得不償失。

然而，剛剛臺媒傳來一則消息，臺積電美國亞利桑那州建設的4納米芯片廠，預計2024年就可以量產了，而且高通全球資深副總裁陳若文隨即便表示，高通將是臺積電在美國建4納米芯片廠的首批客戶。更令人氣憤的是，近日臺積電創始人張忠謀在接受媒體採訪時也表示，對於美國打壓中國大陸的芯片產業發展，我沒意見，甚至我支持這樣去做。

張忠謀不幫著中企說話也就算了，但你也別在背後“捅刀中國大陸”啊，萬萬沒想到臺積電竟真的跑了，這也就相當於張忠謀成就了拜登的夙願，哪怕張忠謀知道美國的真實目的是為了將臺積電的核心技術、人才徹底掏空變成“美積電”。

事實上，早在去年12月份，臺積電在美國工廠的移機典禮上拜登就曾攜一眾美科技企業大佬亮相，面對從臺灣搬運來的半導體生產設備，拜登興奮的大喊：“美國製造終於回來了”，而這也一直是美國以及拜登的夙願。

顯然拜登這一系列動作是有預謀的，將臺積電牢牢“攥在手中”，用不了多久臺積電的技術就會被美國收入囊中，而美國曾經在芯片製造的市場份額從40%降到了僅10%，有了臺積電的技術，美國重啟芯片製造也不是不可能。

正如那句話說得好，周瑜打黃蓋，一個願打一個願挨，張忠謀非要這麼“翻臉”不認人讓臺積電站隊美國，那麼我國也絕不能在心慈手軟了，外媒曾說，臺積電等芯片企業赴美建廠就是一場賭博，賭對了兩全其美，賭輸了身敗名裂，臺積電若將芯片產業全部都遷至美國將會輸的徹徹底底。

畢竟，80、90年代日本半導體的輝煌一度超過美國，但在美國的陰謀詭計下名落孫山，至今都未恢復元氣，況且，在90年代臺積電曾去美國建過工廠，後來由於成本太高連年虧損將工廠倒閉也是血淋淋的例子。俗話說，不是不到時候未到，討好美國的沒有一個好下場，而臺積電也會有哭的那一天。你同意這個看法嗎？同意的話揮揮你發財的小手點個贊和關注。

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真的跑了，張忠謀成就了拜登的夙願？外媒：臺積電或“賭輸”了

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